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1206 hohe Präzision Chip Current Sensing Resistor 3mohm 4mohm 5mohm 6mohm 7mohm 8mohm 9mohm 10mohm
Produktdetails:
| Herkunftsort: | DONGGUAN, GUANGDONG, CHINA |
| Markenname: | AMPFORT |
| Zertifizierung: | ROHS |
| Modellnummer: | TCS1206/TCS2512 |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 5000PCS |
|---|---|
| Preis: | 0.04~0.06 USD/PC |
| Verpackung Informationen: | T&A, 5000/Reel |
| Lieferzeit: | 10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 1KKPCS pro Woche |
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Detailinformationen |
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| Name: | Gegenwärtiger Abfragungswiderstand | GRÖSSE: | 1206 |
|---|---|---|---|
| Hauptwiderstand: | 3mOhm~10mOhm | Beschichtung: | Tinte |
| Elektrode: | Cu、 Ni | Verpfändungsblatt: | prepreg |
| TCR: | ±70ppm | Paket: | 5000 PC/Spule |
| SMD: | Oberflächenberggerät | Terminalauflagen-Materialien: | Verzinntes Nickel-Kupfer |
| Markieren: | gegenwärtiger Abfragungswiderstand 3mohm,Hoher schwankungsfreier Strom,der Widerstand abfragt |
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Produkt-Beschreibung
1206 hohe Präzision Chip Current Sensing Resistor 3mohm 4mohm 5mohm 6mohm 7mohm 8mohm 9mohm 10mohm
Einleitung von gegenwärtigen Abfragungswiderständen
Der schwankungsfreie Strom, der Widerstand abfragt, ist ein Festwiderstand mit sehr niedrigem Widerstandfehlerwert, kann fließen eine große Menge der gegenwärtigen, guten Wetterbeständigkeit und der mechanischen Festigkeit und der hohen funktionierenden umgebenden Temperatur. Gleichzeitig die Widerstandswertantriebe mit Temperaturwechseln. Tief; Darüber hinaus sind seine elektrischen Eigenschaften, Bauzustands-Übersichtsbericht ist ein Widerstandprodukt mit extrem hoher Stabilität unter Festwiderständen stabil
Entsprechend verschiedenen Materialien und Prozessen gibt es vier Hauptwiderstandtechnologien: wirewound Widerstände, starke Schichtwiderstände, dünne Schichtwiderstände und Metallfolienwiderstände.
Spezifikationsblatt von TCS1206003S1W0
Terminalauflage Solderability: Spezifikations-RS186-9E und ANSI/J-STD-002 Kategorie der Treffen-UVP 3.
Terminalauflagen-Materialien: Verzinntes Nickel-Kupfer
Bleifrei, RoHS konform
TABELLEⅠ. Bau und Maß (Einheit: Millimeter)
| P/N | Markierung | L | W | T | |
| TCS1206003S1W0 | R003 | 3.20±0.2 | 1.60±0.2 | 0.40±0.2 | 0.58±0.2 |
TABELLEⅡ. Leistungs-Spezifikation
| P/N | Markierung | Prat 70℃ (Watt) | Ro (mΩ) | Funktelegrafie (±%) | Vmax (V) | TCR (PPMs) | Ri (MΩ) | Ta (℃) |
| TCS1206003S1W0 | R003 | 1,00 | 3,00 | 1,2,3,5 | (P*R) 1/2 | ±70 | >100 | 70,00 |
TABELLEⅢ. Temperatur und Hitze, die Kurve herabsetzen.
Nennleistung bezieht sich den auf Ausdruck, der an der Vollmacht innerhalb 70 C. ununterbrochen verwendet werden kann.
Die folgende Zahl zeigt die Nutzleistungsverminderungskurve, wenn die Betriebstemperatur höher als 70 C. ist.
TABELLEⅣ. Band-und Spulen-Spezifikationen (Millimeter)
TABELLEⅤ. Empfohlene Lötmittel-Rückflut-Zustände
‧ Empfahl Rückflutmethoden: IR, Dampfphasenofen, Heißluftofen.
‧ Geräte sind nicht entworfen, um die Welle zu sein, die zur Unterseite des Brettes gelötet wird.
‧ Empfohlene maximale Pastenstärke ist 0,15 Millimeter (0,006 Zoll).
‧ Geräte können unter Verwendung des Standardverfahrens und der Lösungsmittel gesäubert werden. Anmerkung: Wenn Rückfluttemperaturen das empfohlene Profil übersteigen, genügen möglicherweise Geräte nicht den Leistungsanforderungen.
‧ Im Falle des speziellen Gebrauches, treten bitte mit unserem Ingenieur in Verbindung
TABELLE VI. Empfohlener Auflagen-Plan (Millimeter)
Auftrags-Informationen u. Verpacken
| TCS1206 | 003 | Band-u. Spulen-Quantität |
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Produktname Größe 3216 Millimeter/1206 Mil SMD: Oberflächenberggerät |
R 3mΩ |
5000 PC/Spule |
Stromart, die Widerstände abfragen
| Wirewound Messwiderstände | Die früheste Messwiderstandtechnologie, wirewound Widerstand TCR der Hochpräzision kann ±1ppm/°C erzielen, kann der wirewound Widerstand der besten Präzision einen Widerstandswert nah an 50M erzielen, und die Widerstandswertgenauigkeit kann ±0.001% erzielen, passend für hohe Widerstandanwendungen der Ultrahochpräzision. Wegen der Entwicklung anderer Widerstandtechnologien, wirewound Widerstände der Präzision neigen Sie, vor wegen ihres hohen Preises und Nachteile wie Induktanz beseitigt werden zu sein |
| Dickfilm-Messwiderstände | Verwirklicht, indem sie der Widerstandpaste druckt und sintert, kann die genaueste starke Schichtwiderstandtechnologie TCR ±50ppm/°C erzielen; die höchste Widerstandswertgenauigkeit kann ±0.1% erreichen; sie wird hauptsächlich in den Anforderungen der Hochspannung, des hohen Widerstandswerts und der hohen Präzision verwendet. Der Nachteil von starken Schichtwiderständen ist, dass es schwierig ist, hohe Präzision und niedriges TCR im niedrigen Widerstandteil zu erzielen, der Geräuschindex ist nicht gut, und die Langzeitstabilität ist im Allgemeinen schlechter als andere Messwiderstände. |
| Dünnfilm-Messwiderstände | Dünnfilmmesswiderstände werden verwirklicht, indem man widerstrebende Materialien auf einer Fördermaschine niederlegt; es ist die populärste Messwiderstandtechnologie zur Zeit. Durch langfristige Absetzung des mehrschichtigen Filmes, Hochpräzisionswiderstandanpassung und neuere Siebung kann der Dünnfilmwiderstand der optimalen Präzision ein TCR von ±2ppm/°C, eine Genauigkeit von ±0.01% und gute Langzeitstabilität erzielen. Der Nachteil ist, dass die Energie nicht groß ist, das niedrige Widerstandteil ist nicht gut, ist er nicht antistatisch, ist der Leistungsbeiwert arm, ist es schwierig, die Versorgung von kleinen Reihen zu treffen, und die Übereinstimmung von verschiedenen Reihen ist nicht gut. |
| Metallfolienmesswiderstände | Indem man die Legierungsfolie auf der Fördermaschine für Druckbalance haftet, kann der Temperaturantrieb nah an null erreicht werden. Indem man das Widerstandmuster ätzt und den Widerstand justiert, kann eine Genauigkeit von bis ±0.001% erhalten werden. Die besten Folienwiderstände haben einen 6-jährigen Speicherwiderstandantrieb von nur ±2ppm, die antistatischen, nichtinduktive und nicht-kapazitive, von keinem Entwurf der brenzligen Stelle, von lärmarm und Niederspannungskoeffizient. Der Nachteil von Folienwiderständen ist, dass der Widerstandswert nicht sehr hoch sein kann. Die maximale Größe des Chipwiderstandes kann bis zu 150K nur sein, und die maximale Größe des Stiftwiderstands kann bis 2M nur sein. Darüber hinaus wegen des Prozess- und Kundenbestands, ist der Stückpreis des Folienwiderstandes hohe Kosten. |
Vorteile und Nachteile von verschiedenen Arten von Messwiderständen
| Eigenschaften | Widerstandtoleranz | TCR |
Größe miniaturi zation |
Widerstandsenergie | Verwendbare Temperaturspanne | Energiezerfall-Temperaturpunkt |
Thermoelectro bewegende Kraft |
Lange Elektrodenpolarisation | Oberflächentemperatur |
Fördermaschine Sprünge beeinflussen Sie elektrische Eigenschaften |
Widerstandbreite | Produktstabilität |
| Dünnfilm-Messwiderstände | Hoch | Hoch | Ja | Tief | Tief | Tief | Hoch | Ohne | Hoch | Ja | Klein | Tief |
| Dickfilm-Messwiderstände | Hoch | Hoch | Ja | Tief | Tief | Tief | Hoch | Ohne | Hoch | Ja | Klein | Tief |
| Metallfolienprozeß | Hoch | Tief | Ja | Hoch | Hoch | Hoch | Tief | Ja | Tief | Nein | Groß | Hoch |
Erklärung des gegenwärtigen Abfragungswiderstandes
1. Widerstandgenauigkeit: Widerstandfehlerbereich (D=0.5%, F=±1%, G=±2%, H=±3%, J=±5%)
2. Temperatur-Koeffizient (TCR): Widerstand-Antrieb-Koeffizient mit Temperatur
3. Nennleistung: Bei Zimmertemperatur kann das Element der Höchstleistung des gegenwärtigen Fließens widerstehen
4. Betriebstemperaturbereich: die Temperaturspanne, in der das Element funktionieren kann
5. Energiezerfall-Temperaturpunkt: die Höchsttemperatur, an der das Element Energiezerfall produziert
6. Thermoelectromotive-Kraft: Der Fehlerspannungskoeffizient des Elements wegen des Seebeck-Effektes (thermoelektrischer Effekt)
7. Selbstinduktion: der Fehlerspannungskoeffizient der Komponente wegen des magnetelektrischen Effektes
Allgemeiner charakteristischer Test
1.R0 (installierter Widerstandswert)
2. TCR (Temperatur-Koeffizient des Widerstands)
3.Power (Nennleistung)
4.Stature zwischen Elektrode und Farbe (Höhenunterschied zwischen Elektrode und Lötmittelmaske)
5.Ri (Isolationswiderstandtest)
6.Solderability (solderability Test)
Test der Zuverlässigkeit (Zeitdauer)
Überlastung der Zeit-7.Short
8.Intensity des Überzuges
Verbiegen 9.Substrate (Biegeversuch)
Test der Stabilitäts-10.Current
11.Resistance, zum von Hitze zu löten
Test der Oberflächentemperatur-12.The
13. Lasts-Leben der hohen Temperatur (Test der hohen Temperatur)
Leben der Temperaturbelastungs-14.Low (Test der niedrigen Temperatur)
15. Feuchtigkeits-Lasts-Leben (Test der hohen Feuchtigkeit)
16. Wärmestoß
17. Lasts-Leben an 70°C (Klimatest 70°C)
18. Impuls-Test
Produktstruktur
| Abschnitt | Material |
| Beschichtung | Tinte |
| Elektrode | Cu, Ni |
| Element | Legierungsmetall |
| Verpfändungsblatt | Prepreg |
| Grundplatte | Metall |
| Markierung | Tinte |
Prozessbeschreibung
Das Drücken (Legierung und Fördermaschine werden zusammen gedrückt, indem man Blatt verpfändet), von => zeichnet (Pseudografik entsprechend den erforderlichen Spezifikationen machen) => Galvanisierungs(die Elektrode verdickt und mit kupfernem Nickelzinn galvanisiert) => Maß und das Widerstand (entsprechend den Spezifikationsanforderungen, den Widerstand zur spezifizierten Widerstandswertstrecke reparieren) => zu reparieren schnitt (Schnitt zu einer örtlich festgelegten Größe) =>Test Paket (Endproduktfestigkeitsprüfungs- und -fördermaschinengurtverpackung).
Einsatzbereich von gegenwärtigen Abfragungswiderständen
* Energieindustrie: Adapter/Konverter/Inverter/Wandler/Ladegerät
* Haushaltsgerätindustrie: weiße Haushaltsgeräte der Waren (Klimaanlagen/Waschmaschinen/Kühlschränke/Mikrowellenherde… etc.) /black (LCD Fernsehen, Plasma Fernsehen… etc.)
* Batterie-Industrie: Batterie-Schutz-Brett/Kontrollorgane (Batterien für Elektro-Mobile, Motoren, Pedal-Fahrzeuge/Industrie der Macht-Tools/3C, etc.)
* Kfz-Elektronik Industrie: Fahrzeug-Energieaufbereitung
* Ausrüstungs-/Audio-/Mikro-Bewegungsausrüstung (elektrisch, elektrischer Stuhl des Fensters, zentrale Blockierung der elektrischen Seite/Rückspiegel… etc.)
* Netz-Kommunikations-Industrie: Hauptbüro-Schalter/Router/Nabe der Sicherheits-Einheits-(MDF) /Client Schalter/Modem/
* Computerindustrie: NB/Desktop/Tablet/Server/Monitor
* Computer-Peripherieindustrie: Festplattenlaufwerk/CD-ROM/Tastatur/Maus/Scanner/Drucker/Kartenleser (Position) /Audio-Video, Sichtbarmachungs-Modul/Audio-Video, Video, Videonetz
* Membranidentifizierungsmodul
* Unterhaltungselektronik-Industrie: Navigation des Auto-DVD/Satellite/intelligentes Telefon/Talkie/Digitalkamera/Digital-Videorecorder/tragbare Konsole DVD/Audio Equipment/MP3/MP4/Game
* beleuchtende Industrie: LED/HID/CCFL/HALOGEN LAMP/Ballast
* Industrie der Industrieelektronik-(Ausrüstung): Sicherheits-Warnung/diebstahlsicheres System/Instrument/Ausrüstungs-elektronisches Kontrollsystem/Motor/Inverter
* Büroeinrichtungsindustrie: Kopierer/Faxgeräte/Büromaschinen
Grundschaltungsanwendung
Bauzustands-Übersichtsbericht ist ein gegenwärtiger Fühler
Seine Funktion ist, die gemessenen Informationen dem IC-Komparator überzumitteln, um folgende Aktionen (PWM/PFC/OCP/OPP) zu bestimmen, also ist die Genauigkeit von Bauzustands-Übersichtsbericht sehr wichtig
Hohe Präzision (△R<1%), Last der hohen Leistung (P>2W), klein (D<0805)
Grundprinzipien der Produktauswahl
Die Auswahl von Bauzustands-Übersichtsbericht berücksichtigt die folgenden Parameter:
1.Shape: SMD oder BAD
2.Size: 0603/0805/1206/2512/3921 ......
3. Widerstandswert R und Widerstandfehlerwert△ R
4. maximaler Betriebsstrom Imax der ausgeglichenen Lage
5. Thermoelectromotive-Kraft TEMF
6. Leitungsdämpfungswert und Sicherheitsverminderungswert
Auswahl-Methode
Schritt 1: Bestätigen Sie leistungsbezogene Parameter
Schritt 2: Wählen Sie den gewünschten Widerstandswert in der Schleife vor.
Schritt 3: Wählen Sie die erforderliche Genauigkeit des Widerstandswerts d.h. der minimale Fehlerwert vor.
Schritt 4: Bestätigen Sie den maximalen Strom, der regelmäßig das Element in der Schleife durchfließt
Schritt 5: Berechnen Sie die minimale Nennleistung, die für die Komponente an diesem Strom erfordert wird
1. Zerfallrate der Temperatur (Energie)
2. sichere Zerfallrate
Schritt 6: Wählen Sie die erforderliche Größe entsprechend dem Entwurfsraum vor.
Schritt 7: Mit oder ohne thermische Erwägungen der elektromotorischen Kraft (EMF).
Schritt 8: Tatsächlicher Installationstest.