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8810F Subminiature 80A 125A 125V Maximum ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2 schnellen Schlag-.
Produktdetails:
| Herkunftsort: | Dongguan, China |
| Markenname: | AMPFORT |
| Zertifizierung: | UR |
| Modellnummer: | 8810F |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1000pcs |
|---|---|
| Preis: | 0.5~0.7 USD/PC |
| Verpackung Informationen: | T/R, 1K/REEL |
| Lieferzeit: | 7 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 200,000PCS PRO TAG |
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Detailinformationen |
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| Name: | Chip Fuse | Maß: | 7.3x5.8x4.2mm |
|---|---|---|---|
| Betriebstemperatur: | -55~+125C | Nennspannung: | 24V~125V |
| Nennstrom: | 20A~125A | Geschwindigkeit: | Schnelles Fungieren |
| Befestigung der Art: | Oberflächenberg | Sicherungs-Art: | Platinenhalterung (ausgenommen Patronenstil) |
| FALL: | 2-SMD, J-Führung | HTSUS: | 8536.10.0040 |
| ECCN: | EAR99 | RoHS-Status: | ROHS3-konform |
| Markieren: | SMD Chip Fuse,8810F ultra SMD Chip Fuse,125A SMD Chip Mount Fuse |
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Produkt-Beschreibung
Maximum des hohen gegenwärtigen Nano2 schnellen Schlag-8810F Subminiature SMD Chip Fuse 7.3x5.8x4.2mm 60A 70A 80A 100A 125A 125V.
Beschreibung des Subminiature SMD Chip Fuse
Diese hoch-gegenwärtige SMD-Sicherung ist eine kleine, quadratische, Oberflächenbergsicherung, die als zusätzlicher Überstromschutz für hoch-gegenwärtige Stromkreise in den verschiedenen Anwendungen entworfen ist.
Einrichtungs-Informationen des Subminiature SMD Chip Fuse
| Teil | Ampere | Spannung | Brechen |
| Nein. | Bewertung | Bewertung | Kapazität |
| RM.8810F.20 | 20A |
125V/120V/100V/85V/80V/ 75V/72V/63V/58V/48V/32V |
1500A@24V32V48V58V63V72V75V85VDC, 1000A@100VAC, 300A@125V120V115V-DC |
| RM.8810F.25 | 25A | ||
| RM.8810F.30 | 30A | ||
| RM.8810F.32 | 32A | ||
| RM.8810F.35 | 35A | ||
| RM.8810F.40 | 40A | ||
| RM.8810F.45 | 45A | ||
| RM.8810F.50 | 50A | ||
| RM.8810F.60 | 60A | ||
| RM.8810F.70 | 70A | ||
| RM.8810F.80 | 80A | ||
| RM.8810F.100 | 100A | ||
| RM.8810F.125 | 125A |
Produkt-Eigenschaften des Subminiature SMD Chip Fuse
|
NEIN. |
Einzelteil |
Inhalt |
Referenzstandards |
| 1 |
Produkt-Markierung |
Marke, Ampere-Bewertung | Markierungsstandards |
| 2 |
Betriebstemperatur |
-55°C zu 125°C | – 55ºC zu 125ºC mit dem richtigen Herabsetzen |
| 3 |
Solderability |
T=240°C±5°C, t=3sec±0.5sec, Coverage≥95% | MIL-STD-202, Methode 208 |
| 4 |
Widerstand zu lötender Hitze |
sek 10 an 260°C | MIL-STD-202, Methode 210, Testbedingung B |
| 5 |
Isolationswiderstand (nachdem dem Öffnen) |
10.000 Ohm minimal | MIL-STD-202, Methode 302, Testbedingung A |
| 6 |
Wärmestoß |
5 Zyklen, -65°C/+125°C, 15 Minuten an jedem Extrem | MIL-STD-202, Methode 107, Testbedingung B |
| 7 |
Mechanischer Schock |
Spitze 100G's für 6 Millisekunden, 3cycles | MIL-STD-202, Methode 213, Test I |
| 8 |
Erschütterung |
0,03" Umfang, 10-55 Hz in 1 min. 2hours jedes XYZ=6hours | MIL-STD-202, Methode 201 |
| 9 |
Feuchtigkeitsbeständigkeit |
10 Zyklen | MIL-STD-202, Methode 106 |
| 10 |
Salznebel |
5% Salzlösung, 48hours | MIL-STD-202, Methode 101, Testbedingung B |
Typische Anwendung des Subminiature SMD Chip Fuse
• Speichersystemenergie
• Ventilatorsystem für PC-Server
• Spannungsreglermodul
• Basisstationsstromversorgung
• Spannungsreglermodul für PC-Server
• Spitzenserver/Blattdatenverarbeitung
• Blatt-Server
• Router
• Brummen
• Batterie und BMS
• Energie der Telekommunikations-DC/AC
• Ununterbrochene Stromversorgung (UPS)
• Starke Batterieanlagen
• Energie-Faktor-Korrektur (PFC) in der hohen Leistung- in Wattstromversorgung
• Stromverteiler (PDUs)
• Industrielle Werkzeuge
• Batterie-Management-System
Eigenschaften des Subminiature SMD Chip Fuse
• Klein mit der hohen Unterbrechung
• Niedriger DCR, niedrigere Verlustleistung
• Schnellerer Schlag, wenn Störung geschieht
• Höhere Zuverlässigkeitsstandards beziehen sich auf Automobileinzelteile
• Schnelles Fungieren
• Hohe gegenwärtige Sicherung des Oberflächenbergs
• Höhere Nennspannung bis zu 125VDC
• 7.3mm×5.8mm×4.2mm Rechteckform-Oberflächenberg
• -55°C zur 125°C Betriebstemperatur
• Ausgezeichnete Klimaintegrität
• Erhöhte Ausdauer des thermischen Radfahrens
• RoHS konform
• Halogen frei
• Pb frei
Nutzen des Subminiature SMD Chip Fuse
• Einzelne Sicherungslösung für hohe gegenwärtige Anwendungsanforderungen. Die parallele Fixierung oder der Gebrauch von vorbei gesprenkeltem Industrietyp Sicherungen können vermieden werden
• Hohe Leistung- in Wattausrüstung kann mit weniger Brettraum entworfen sein, der für Schutzkomponenten aufgehoben wird
• Verhältnismäßig hohe Unterbrechungsbewertung entspricht einer großen Vielfalt von Anwendungen
• Garantierter Schutz gegen Überlastungs- und Kurzschlussereignisse in den Anwendungen
• Erhöhen Sie Energie-Leistungsfähigkeit durch optimierte thermische Leistung und Minderungsleistungsabfall
• Anwendbar auf eine breite Palette und eine raue Betriebsumgebung
• Erhöhte Zuverlässigkeit und weniger anfällig gegen Temperaturwechsel- und Erschütterungseffekte
• Umweltfreundlich und harmlos zu menschlichem
• Kompatibel mit Großserienanforderungen der versammlung (Auswahl-und-Platz) mit der SMD-Konfiguration
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